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UPM藍泰不干膠出席印度標簽高峰論壇

添加時間：2012-02-25 15:44 來源：廣粘膠業(yè) 作者：廣粘公司

UPM藍泰將于2006年2月21-22日在Mumba舉行的印度標簽高峰論壇上展示其產品及服務。超過400家該地區(qū)的主要客戶和最終用戶有望參加這次高峰論壇。

　　會議的流程涵蓋了從印度標簽行業(yè)的發(fā)展到一些新的技術，諸如UV柔版印刷，數碼印刷，纏繞膜和RFID標簽技術等。

　　會議期間，UPM藍泰亞洲銷售兼市場總監(jiān)Jouni Komulainen先生，將在2月21日下午發(fā)表題為“用薄膜標簽的解決方案來增加產品的外觀形象和性能”的演講。

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